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同轴连接器中5G基站提升PCB需求量

发布日期:2019-02-19   作者:   来源:   编辑:   访问量:149

同轴连接器5G基站架构中无源天线将和RRU合成新的单元-AAUAAU将包含部分物理层功能;BBU将可能拆分为CUDU

参照当今5G实验网AAU设备的设计,预估每一AAU将包含2块电路板:1个功分板,1TRX板。功分板主要集成了功分网络和校准网络,通常为1个双层板+1个四层板,或是集成在一个六层板;TRX板主要集成化功率放大器(PA)+滤波器+64通道的收发信机、电源管理等器件集成在同一电路板上,通常为12-16层复合板。

因为AAU设备的内部连接大量选用PCB形式,5G时期单站PCB的数量相较4G时期会大幅度提高。

高频及高速要求推升单板价格,5GAAUPCB价值量提升7倍以上。

充分考虑5G对天线系统的集成度明确提出了更高的标准。AAU射频板需要在更小的尺寸内集成更多的组件。在这个状况下,为满足隔离的要求,须要采用更多层的印刷电路板技术。

另外,AAU射频电路板相较于4G时期的尺寸也会更大,考虑到5G基站发射功率的提升,工作频段也更高,因此5G的射频电路板对于材料的高速性能及其高频性能也指出了更高的要求。

因而综合来看,层数增加,规格变大,材料要求提升,5GAAUPCB板的价值量相较4GRRUPCB大幅提高。

国內天线射频侧PCB市场趋势预估达到470.3亿元。

经过估算,5G单基站射频侧PCB价值量约9120元,4G单基站射频侧Pcb价值量约1080元,都可以察觉,单基站价值量提高7倍以上。

如上文表明,人们预估国内5G宏基站规模达到506.4万站,充分考虑近些年PCB价位平稳且略微上涨,假定PCB价位不会改变,对应5G时期射频侧PCB规模达到461.8亿元。

綜合以上,我们来说5G基站电路板市场将有望量增价涨。

传统式与创新性齐头并进,国资收购功放标的有望填补A股空白3/4G时期以横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)工艺主导。

射频功率放大器是无线发射机的核心部件,用于使无线信号具有足够的发射功率向外辐射。

现如今基站用功率放大器首要选用基于硅的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术。

LDMOS有局限,氮化镓(GaN)成为中高频段主要技术大方向。未来5G商用频段主要在3.5GHz附近,LDMOS技术在高频应用领域存在局限性:LDMOS功率放大器的网络带宽会随之频率的增加而大幅度减小,LDMOS仅在不超出约3.5GHz的频率范围内有效,因而在3.5GHz频段LDMOS的性能已开始出现显著下降。

除此之外,5G基站AAU功率大幅提升,单扇区功率从4G时期的50W左右提升到5G时期的200W左右,传统的LDMOS制程将很难满足性能标准。

随之半导体材料工艺的不断进步,氮化镓(GaN)正变为中高频频段PA主要技术路线,GaN技术优势包括能源效率提高、带宽更宽、功率密度更大、体积更小,使之成为LDMOS的天然继承者。

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