因为如今SMP射频接头开展板对板中间联接的要求愈来愈大。由上下左右平行面线路板中间的竖向间距不可以确保相同，并且两板中间的对位上也有平行面移位，尤其两板中间有多个通道一起联接的状况下。因为是射频数据信号的传送，优良的总体联接针对射频特性就看起来至关重要了。

这类特性包含小数据信号特性和大数据信号输出功率特性。不然，特性阻抗不配对，导致数据信号反射面衰减系数很大，传送数据信号很小，输出功率承受力也较差。融合PCB 所设计构思的SMP － MAX 板对板连接器部件具备很大的径向和轴向容时和输出功率承受力，很合适板上带好几个需一起联接的射频通道的运用。SMP － MAX 板对板连接器部件是1个波动的构造，由1个与PCB 电焊焊接联接的snap 座子，另外与PCB 电焊焊接联接的slide 座子及其正中间的转接器bullet 组成。两个座分别焊接在两块印刷电路板上，三个贴片射频连接器和两块印刷电路板构成连接器电路板组件。

不同场景用于不一样的PCB，SMP射频接头连在不一样的PCB 射频特性区别十分之大，其缘故是传送电源电路的不配对。不仅仅是通过改变印刷电路板布局就可以适应。因此，应根据使用要求整体联合设计连接器、PCB布局，以不同的容差保证良好的射频性能。

因为SMP射频接头运用于通信行业板与板的接口方式不一样，客户的线路板不一样。因此对于运用场所，技术专业的设计构思很必须。天科乐自2007以来，研发部门始终在为射频通讯行业市场的需求的新产品开发和设计及生产，非常感激老客户对天科乐支持与信赖！

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