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连接器包装中的七个互连级别(LOI)

发布日期:2019-09-28   作者:小天   来源:www.twl-link.cn   编辑:天科乐   访问量:126

在电连接器包装领域中,存在各种互连级别(LOI)。无论连接是永久连接还是可分离连接,在每个互连点,每个级别上都有失败的可能性。因此,选择最合适的产品来可靠地实现此互连功能对于设备的实用性至关重要。对于较低的互连级别(04级)几乎没有分歧。但是,由于连接离开内部设备并进入建筑物布线环境,因此可能会确定其他级别。与建筑物或设施布线体系结构相关的专家认为,共有七个公认的级别。

级别0:片上互连

这是一种设备级别的互连,包括在单个芯片上集成各种元件,例如电阻器,晶体管,电容器等。这些连接都是永久性的,是在IC制造过程中形成的。这些芯片设备的功能在过去的一两年中呈指数增长。

级别1:从芯片到封装的互连

此级别涉及将IC芯片连接到各种类型的芯片载体的引线框架上。可以通过各种制造技术来附接芯片,包括:引线键合,带自动键合(TAB)和倒装芯片键合。这些连接是永久的。封装类型很多,包括以下类型:双列直插式封装(DIP),针栅阵列(PGA),陶瓷无铅芯片载体(CLCC),小尺寸封装(SOP),塑料无铅芯片载体(PLCC),四方扁平包装(QFP)和球栅阵列(BGA)。

超细间距引线键合

级别2:印刷线路板(PWB)互连

这些板级互连包括PWB的芯片封装,连接器和其他组件附件。通常,这些组件是通孔或表面安装版本,并通过手工,波峰焊或回流焊将其焊接到板上。回流焊可以通过红外,感应,热棒或激光加热方法完成。某些连接使用压配合销技术到镀通孔中。与PCB的永久连接和可分离连接都可以使用。

级别3 –设备内的PWBPWB互连

此级别包括PWB之间的互连,其中包括背板和母子卡。设计人员在此级别有许多互连选项,包括板对板(BTB)和线对板(WTB)应用。通常,这些连接是可分离的,以便于制造和更换/维修。

高密度SEARAY™板对板互连

级别4:机柜或系统中子组件之间的互连

在此级别上使用了各种类型的连接器,这些连接器用于将其他组件通常连接到PWB。这些组件可能是风扇,传感器,磁盘驱动器等。为了制造和更换/维修的方便,大多数互连是可分离的。

级别5:输入/输出(I / O)互连

这是连接器暴露在设备外部或I / O端口的第一层。本质上,它们位于盒子或系统的外部板上,可以接受外部6级连接。它们用于连接音频,视频,电源,数据,电话电路等。它们通常符合特定的行业标准,以确保所有生产商都设计和制造可以相互配对的连接器。通常,它们是可分离的连接。这通常也是引入光纤和无线互连的级别。

高密度BNC射频面板接口

级别6:系统和/或外围设备之间的外部互连

这些互连通常采用电缆组件的形式,并经常受行业标准支配,以确保来自不同供应商的连接器之间的互操作性。示例包括USBRS-232产品。它们是可分离的连接。光纤和无线链路也在此级别上发挥作用。

USB和以太网IP68密封系统

7级:建筑物墙板上的互连

在典型的LOI讨论中,通常不会标识或提及此级别。但是,由于它是整个布线系统的组成部分,并且在ANSI / EIA / TIA 568ISO / IEC 11801标准中已定义接口的存在,因此可以为此级别争论不休。这是与整个建筑物布线架构的初始连接。这些连接几乎总是可分离的。

七不是互连点的极限。有可能在建筑物布线架构中识别并建立更多层,其中包括互连,例如利用穿线盒,交叉连接,跳线等的布线室,以及经常利用的建筑物入口位置。电涌和雷电保护器。

总而言之,每个互连点都代表潜在的故障,无论它出现在系统体系结构的哪个级别。每个级别以及一个级别中的每个应用程序都具有独特的工程,制造和应用程序挑战,这些挑战对于设备设计人员而言并不是立即显而易见的。因此,必须为每种独特的应用选择合适的连接器,以确保系统可靠性。


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