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PCB 连接器从1代到3代有那些变化?

发布日期:2019-01-08   作者:   来源:   编辑:   访问量:41

通讯不断发展进步的过程中,PCB连接器也不断的在向轻型化,微型发展,从第一代到第三代PCB连接器,精度,性能在不断的进步。小天就带您来看看从第一代到第三代有那些变化。

第一代

现在逐步推广的板对板射频解决方案,传统式的小型射频“板对板”同轴连接器,如MCX,不容许任何容差,特别是板对板轴向距离容差。而SMB 系列,一对公母连接器配合,利用母端连接器开槽构件的弹性变化来保持轴向与径向的偏移,但因为弹性件弹性变化的极限,所容许的轴向与径向偏移量非常小,这使得在同一块电路板上安置的连接器不易高于三对。

第二代

为了彻底解决这一问题,第二类板对板连接器应运而生,首要是3 段式的同轴连接器,这种解决方案還是基于同轴传输线原理,以中间的转接杆的倾斜角度不同及其界面的空隙来克服PCB 相互之间的位置偏差。

把这类连接器应用称作:三段式硬连方案。优势:结构紧凑,传输距离短,放置密度高,可以建立盲插,拆卸简便,测试效率高,相对于电缆性能更加出色,有益于产品的模块化设计。如MMBXSMP 系列,利用添加一个转接头当做中间连接器,选用三件套的方式,作为中间连接器的转接头可以相对于固定在电路板上的插座有微小的转动,进而容许一定的较大的径向偏移。

MMBX 的中间转接头可以偏转4.5 度,可实现的径向偏移量根据正中间转接头的实际长度来定(L * sin4.5),而轴向浮动量为+/-0.3mm

可见,这种连接器必须容许有限容差,容许容差范围不大,依然需要精密的定位配合。

第三代

随之设备的发展,同一块电路板上的连接器对数越来越多,对连接器的轴向与径向浮动量要求也越来越高,由此,新一代的板对板方案诞生:如PSMP, SMP-MAXMBX 等,这种应用通常应用在频率10GHz 以下,容差基本上满足轴向和径向全部都是+/-1mm 的使用环境。

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