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PCB连接器特殊的电镀方法之指排式电镀

发布日期:2019-01-09   作者:   来源:   编辑:   访问量:37

经常须要将稀有金属镀在PCB连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称作指排式电镀或凸出部位电镀。

常将金镀在里层镀层为镍的板边连接器凸出触头上,金手指或板边凸出部位选用手工或全自动电镀工艺技术,现在接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所替代。

其工艺如下所述:

1)剥除涂层去除凸出触点上的锡或锡-铅涂层

2) 清洗水漂洗

3) 清洗用研磨剂擦拭

4) 活化漫没在10% 的硫酸中

5) 在凸出触头上镀镍厚度为4 -5μm

6) 清洁去除矿物质水

7) 金渗透溶液处理

8) 镀金

9) 清洗

10) 烘干


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