射频同轴连接器厂家 中国Low PIM射频连接器优质品牌

射频同轴连接器厂家 中国Low PIM射频连接器优质品牌微波射频专业产品研发生产

全国免费服务热线

13149939394

新闻中心

您现在的位置:首页 > 天科乐新闻 > 先进的系统级封装设计服务

先进的系统级封装设计服务

发布日期:2018-05-15   作者:   来源:   编辑:   访问量:41

将半导体和无源器件等多个不同器件集成进单个封装,或微型化的模块,就叫系统级封装(SiP)。这样做可以实现特别快速和低成本的开发周期。本文将重点介绍专门针对射频应用开发SiP实现的关键优势,以及像Insight SiP这样的公司是如何通过交钥匙统包(Full-Turnkey)设计服务,以及如何运用自己先进的封装设计方法帮助客户取得成功的。


射频系统集成采用SiP方法已经成为微型化路线中的关键。尽管在单个裸片中集成越来越多的功能(系统级芯片概念)是一种长期趋势,但小型个人设备复杂性永无止境的增长在不断推进人们使用SiP实现完整的系统。射频SiP可以使用多种技术实现,每个制造供货商都有自己特殊的方面;因此SiP实现需要根据不同的材料、物理沉积方法和属性进行裁剪,以适应特定的设计规则。


不管采用哪种封装/组装技术,比如有机基板(BT、FR4……)、多层陶瓷基板(LTCC、HTCC、厚膜……)、线绑定、倒装芯片,还是硅或玻璃上的薄膜集成无源器件(IPD)等等,设计公司合作伙伴能够在封装内将其射频专业知识与独特的功能嵌入能力结合起来很重要。


为什么SiP方法可以满足今天的挑战


随着嵌入越来越复杂功能的消费电子产品的大规模普及,新设备满足低功耗、更小长宽比要求,同时保持很强的价格竞争力非常重要。因此,工程师和产品开发团队面临着多方面的挑战,包括缩小节点不再必然降低每个晶体管成本(从65nm以后)的事实、SoC开发时间、非重复性工程成本(NRE)和故障风险随着每代节点的发展不断攀升以及高增长市场(物联网、汽车……)要求在小空间内高成本效益地集成不同功能(内存、MCU、GPU、模拟器件、射频器件、MEMS、CIS……)。


更低功耗已经替代更快速度成为最重要的IC要求,而且器件需要通过现有的射频协议(比如蜂窝),或新兴的网络(比如像LoRa、SigFox、LTE-M、NB-IoT等LPWAN)实现无线连接。只有SiP方法能够帮助满足这些典型要求,因为这种系统划分可以提供超越摩尔定律的能力,SiP的模块化可以简化将不同功能增加到数字SoC中的实现。与将多个独立封装的裸片安装到印刷电路板上相比,在一个IC封装中封装多个裸片可以使功耗降低3到10倍。


多裸片IC设计和制造流程正在不断成熟,它们可以降低 NRE并缩短开发时间,从而使得SiP对中小批量来说也有不错的经济性。那些已经发布许多基于中介层的IC产品的IDM和无工厂IC供应商现在正在抓紧生产中,并且在开发更多这样的2.5D-IC设计。诸如台积电(TSMC)等大的开放型代工厂也在自己的多裸片封装线上投入了巨资,而大多数大的OSAT公司已经开发并提供WLP解决方案。此外,多家EDA供应商提供用户友好的建模与设计工具,这些工具不仅可以用来最大限度地缩短开发时间和降低风险,还能降低多裸片IC的单价。

备案号:【粤ICP备17068191号】 spider map 射频同轴连接器制造商 © Copyright 2007-2019 | 网站版权归(射频连接器厂家)深圳市天科乐通讯科技有限公司所有

网站首页

在线咨询

拨打电话

产品中心

联系我们