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常见可焊接射频连接器介质中的水分效应

发布日期:2019-05-05   作者:   来源:   编辑:   访问量:684

常见可焊接射频连接器在表面安装组装过程中控制水分暴露和正确应用干燥方法对于防止焊接操作中与湿气相关的损坏是必不可少的。对于许多元件类型(非密封表面贴装器件(SMD),非集成电路(IC)电气元件等),清楚地规定了处理,存储和干燥过程。遗憾的是,这些规范为电连接器提供的指导不太确定,尽管它们的一些组成材料可能表现出类似的与湿气相关的焊接工艺不相容性。

此外,这些规范不包括手动焊接操作,称为点对点和波峰焊接,这些操作在连接器安装期间更常用。与水分相关的损坏的可能性尤其与射频(RF)连接器聚合物电介质有关,其通常基于它们的电性能特性而不是它们的处理稳健性来选择。在目前的研究中,各种常用的RF连接器聚合物材料在各种湿度和温度条件下吸收和解吸水分的趋势的特征在于考虑样品尺寸效应对这些性质的影响。


使用热机械分析(TMA)比较这些材料在水分饱和与干燥条件下的焊接温度期间的尺寸稳定性的差异。然后将材料暴露于各种焊接工艺条件,例如对流回流,和焊锡锅浸渍,以定性识别任何潜在的过程不兼容性。然后将这些结果用于对所评估的各种材料的相对过程湿度敏感度水平进行分类,并为含有这些材料的可焊接连接器的任何特殊的与湿气相关的处理,储存和干燥条件提供建议。


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