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用于高频同轴连接器表面涂层

发布日期:2019-07-18   作者:小天   来源:www.twl-link.cn   编辑:天科乐   访问量:1282

高频技术中的同轴连接器面临许多需求和压力。同轴连接器的表面经过精制,以应对这些挑战。但最复杂的技术解决方案并不总是最好的。在现代高科技时代,技术上也非常出色的解决方案也必须是经济的。

同轴连接器的表面细化必须确保连接长时间可靠地工作。在设计和生产中必须相应地考虑电气,机械和化学影响,这导致各种不同的需求。

电气需求包括最佳接触和无干扰信号传输。该连接还应尽可能地耐磨(机械要求),以减少磨损,从而减少更换周期或停机时间,例如将设备中的连接更换到最小。腐蚀防护也是化学要求之一:精制表面必须保护基材免受环境影响的破坏。

解决方案

在实践中发现了具有特定优点和缺点的不同变体。


银具有优异的导电性,并且因为它不是铁磁性的同样优异的互调强度,但其耐磨性是上述材料中最差的。

- - 锌合金具有良好的耐磨性,但导电性远低于其他材料。

镍是一种低成本材料,但没有很好的互调强度; 其弱的铁磁特性在互调敏感的应用中是不利的。镍通常也会引起接触性过敏。

黄金呢?黄金具有无可争辩的优势。在通常以低功率传输信号的同轴连接器中,需要低接触电阻,这可以通过金或金合金实现。金也是一种非常坚固的材料,易于加工和焊接。



所有光的不都是金子

至少在高频技术中,这句古老的谚语并没有失去任何有效性。简单地用黄金涂覆黄铜基材将不能解决上述问题。相反:由于黄铜中的锌原子比金中的锌原子小得多,它们会缓慢但可靠地将金涂层扩散到表面。两者之间需要阻挡层。镍是最好的,并且在实践中经常用作扩散屏障。但是有一个缺点:它与黄铜不能很好地结合。

因此,必须在镍阻挡层和黄铜之间插入铜的结合层。这确保即使在诸如冲击的重机械应力下镍也不会松动。例如,在具有银涂层的连接器中也需要这种粘合层。

但是黄金还有另一个更大的劣势:价格昂贵。

虽然黄金价格在20世纪80年代长期保持稳定,但自千禧年以来它一直在不断增加。自2000年以来,平均价格是平价的六倍,而且价格上涨也没有结束。

解决方案:黄金,精细剂量

为了生产技术上优异且同时经济的HF连接器,在由镍 - 磷合金(NiP-Au)制成的基层上镀金已被证明是有效的。

- 磷基层在其分离状态下是非磁性的,并且提供坚硬,耐磨和耐腐蚀的表面。它也非常光滑,因此在堵塞过程中磨损更少,并且可以比镍上的传统金镀金更薄的镀金。NiP基层上的强键合金钴合金具有优异的滑动和磨损性能。与传统的金涂层相比,可以实现更高的堵塞周期。

创新的解决方案需要创新的技术和流程

尽管通过电镀方法施加金涂层,但NiP-Au合金的生产利用化学过程。分离原理基于金属和电解质之间的电位差,其加热至85°C。该方法实现了均匀的涂层厚度分布。它比电镀工艺更昂贵,但通过使用更少的金材料可以弥补这一点,从而使整体成本效益更高。

全球化市场日益激烈的竞争形势要求现在比以往更快地响应不断变化的客户需求处于中国深圳全国性经济中心位置的研究,开发,设计,生产和质量保证的集中使天科乐能够应对这些挑战。中国制造具有技术和经济优势。

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