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高温标签PCB板对板连接器要经历那些过程?

发布日期:2018-12-05   作者:   来源:   编辑:   访问量:72

 焊接技术在PCB板对板连接器的装配中占有非常重要的地位。一般焊接分为两种:一种是主要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接—波峰焊;另一种则是主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接—回流焊,又称再流焊。在选择合适的产品之前,理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得极其重要。

 温度,是保证焊接品质的关键,在回流焊接的过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或者区域。如图下所示:

 PCB在进入预热阶段之前,会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏,以帮助电子元件附着到电路板。随之,PCB进入到最高温度达150°C的预热循环,接着,电路板被加热至焊料的熔点,熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中,印刷电路板会暴露于230~260°C左右的峰值温度下(有些制 造商已过渡到使用锡/铜焊接,它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本,但所需的暴露极值温度最高可达到 280°C),在冷却回到常温后,电路板会经历使用腐蚀性化学冲洗剂的洗涤过程。在极端应用中,整个过程可能要多次重复,因此对标签的寿命有很大的要求。

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