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低 PIM连接器_SMA公连接器

低 PIM连接器_SMA公连接器

产品描述:低 PIM连接器采用外部和中心的接触连接器设计,尽可能使用单个结构件。以一种消除热应力,振动和风效应的方式进行包覆成型。这些设计结合了许多方面和接触力,确保了足够的压力以防止PIM,包括镀金或镀银的中间触点,而连接器主体是白色青铜或镀银。从连接器,电缆到天线的所有无源元件都是由受过严格训练的专业人员在受控环境中制造.
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低PIM连接器图纸

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